板明：全面发展MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列

由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会（CPCA）、上海颖展展览服务有限公司主办的第二十七届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2018）于今日在国家会展中心（上海） 7.1H 、8.1H 盛大开幕，展期三天！(3.20-3.22)

CPCA由镭理事长在开幕致辞中介绍，本次展会有来自全球20多个国家和地区的670余家企业参展，展览面积首次突破42000余平方米，展位近2000个。

展馆内电路板名企云集、大咖聚首、众多行业明星设备、前沿新品精彩亮相，吸引了数以万计的、来自全球的专业参观者到展会现场观摩，现场人潮如织、人声鼎沸。

设备展区成展会最瞩目的焦点之一。PCB业设备巨头大族激光PCB事业部（展位7A37）、正业科技（展位7H65）、奥宝科技（展位7H57）、康代影像（展位7K07）、东台（展位7K49）等亮剑展场，展台前挤满了前来咨询和洽谈合作的业者、客户。

     电路板制造业专区更是本次展会备受关注的重要阵地。奥士康（展位7F10）、胜宏科技（7H09）、超华科技（展位7F21）、博敏电子（展位7H20）、深南电路（7H19）、景旺电子（7F19）、五株科技（7H16）、明阳电路（7H05）、金百泽（展位7F08）、中京电子（展位7H15）等电路板制造名企闪耀展会，令展场星光熠熠、精彩非凡。

板明科技（展位7B07）作为原物料和化学品民族品牌企业，应邀出席展会，其展会专区也吸引了不少看客驻足、围观。

近几年来，板明先后在传统产品超粗化系列产品的基础上，进行精细化、系列化的深度研发，研发出了环保型、低成本型的等多种系列前处理产品，同时推出低微蚀量、无微蚀量的系列前处理产品。近年推出市场的塞孔树脂系列产品，适用于大孔及高度密集孔PCB板，具有低膨胀，低扩散，良好电性能等多种优良性能，该产品也形成了系列化，适用于不同种类的PCB。

总经理郝意指出，电子行业技术变化及升级周期相比其他行业要快得多，一般2-3年已经是一个比较长的周期了。把握客户行业的技术发展趋势，是非常关键的。板明始终把客户至上放在第一位，把引领民族品牌的技术领先发展方向作为一项义不容辞的担当和使命。

谈到将来，郝意总经理有着自己的看法：随着智能型手机等移动设备以及可穿戴设备进入下一轮的布局，电路板技术亦会朝向高密度、细线路的方向发展。目前HDI线路板已发展至40µm/µm以下的线宽线距，此时传统的减成法工艺已无法满足需求，MSAP工艺成为较好的解决方案。板明公司从2012年起就致力于适用于MSAP工艺流程之各系列产品的开发，产品覆盖面广、性能优异且流程间相容性好。到目前为止，适应于MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列、闪蚀系列、显影添加剂系列、退膜液系列已经全面推向市场。

电镀填孔添加剂应用于直流电镀的填孔镀铜添加剂产品，适用于盲孔填充和通孔共镀工艺。填孔性能佳、凹陷值小，对于孔径60-125µm、纵横比小于1的盲孔能实现面铜厚度小于15µm且凹陷值不大于5µm的填孔电镀；兼容可溶性与不溶性两种阳极；添加剂操作范围宽，稳定性好，管理维护容易，适用于长期持续稳定作业。

闪蚀处理剂为硫酸-双氧水体系铜快速蚀刻药水，蚀铜速率（3-5µm/min)稳定可控；向下蚀刻速率是侧向蚀刻速率两倍，减小底蚀和侧蚀，保证最佳闪蚀效果；蚀刻10µm以上，仍能保证线路保持良好形状。

显影添加剂适用于在现有碳酸盐显影液中添加，可达到抑制已溶于显影液的光敏聚合物发生交联反应，减少残胶导致的线路不良，提高精细线路图形的线型质量，不会对已交联的聚合物膜产生侵蚀，对正常防焊及干膜无影响。

退膜液采用在机碱体系，升级代替传统氢氧化钠（钾）之无机型退膜液，具有退膜速度快，线细路退膜干净，线间无干膜残留之优点。

激光钻孔前后处理系列产品也在近期内推向市场，满足客户的需求。

今后板明科技将继续发扬“工匠精神”，秉承质量第一、技术第一、客户至上的理念，不断引进高端科研人才，打造重点实验室，升级产学研基地和平台，恰当时机整合产业链，为电路板行业提供更优质、更丰富、更环保、更安全的产品，和广大客户实现共同的发展。

2018年，板明科技会不忘初心，放飞梦想，互惠互利，合作共赢，迎接电路板行业更加美好的明天！与新老客户共聚一堂，共讨商机。

展会还将同期举办CPCA 2018春季国际PCB技术/信息论坛会，主题为“智能创新、共享未来”，为大家营造一个产业链的论坛会，来自全国各地线路板业内大咖和技术精英相聚在此，共同探讨行业未来的发展前景，分享先进技术。