Language
中文
English
服务热线:
0755-26673780
SEARCH
首页
关于板明
公司简介
组织架构
发展历程
企业文化
资质荣誉
合作客户
社会责任
新闻中心
行业新闻
公司新闻
产品中心
印制线路板化学品
液晶显示器化学品
实验室标准溶液
品质研发
质量体系
环境体系
研发动态
技术文章
研发环境
应用方案
应用行业一
人力资源
用人理念
成长机制
职位招聘
联系我们
联系方式
在线留言
行业新闻
公司新闻
公司新闻
<
新闻中心
>
公司新闻
公司在线监控设施验收公示
2019.04.16
查看详情>
祝贺板明科技荣获广东省“守合同重信用企业”称号
2018.07.05
祝贺板明科技荣获广东省“守合同重信用企业”称号近日,公司收到广东省工商行政管理局颁发的“广东省守合同重信用企业"荣誉牌匾和证书。公司自2002年创建以来,一直秉承实业报国,客户至上的理念,凭借优质的产品和优质的服务,不断加大对市场的风险管控,认真履行合作双...
查看详情>
全面发展MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列
2018.03.21
板明:全面发展MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会(CPCA)、上海颖展展览服务有限公司主办的第二十七届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2018)于今日在国家会展中心(上海)7.1H、8.1H盛大开幕,展期三天...
查看详情>
致力自主创新,捍卫民族品牌
2017.09.05
致力自主创新,捍卫民族品牌处在中国目前发展的新的历史阶段,为实现中国梦的宏伟目标,作为中国实业界的一分子,板明科技从创建之初就秉承实业报国的愿望,专注电子专用材料行业,潜心研究,深度耕耘,矢志不渝,立志成为电子专用材料行业最具特色的供应商。自2002年板...
查看详情>
<
>
相关推荐:
板明科技获得深圳工业大奖鼓励奖
深圳市板明科技有限公司荣获“第六届深圳市自主创新百强企业”称号
昆山市板明电子科技有限公司荣获“十佳转型升级企业”称号
我司顺利通过“高密度互联(HDI)电路板填孔一次镀新型添加剂材料关键技术研发”项目验收
全面发展MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列
致力自主创新,捍卫民族品牌
昆山板明被评为苏州市企业工程技术研究中心
2015国际线路板及电子组装华南展览会 (2015 HKPCA & IPC Show)展位号:2J07