印制线路板化学品

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有机酸型超粗化

超粗化工艺可形成极度粗化的铜表面，提高铜面附着力。

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双氧水-硫酸型（中粗化）

适用于HDI板干膜前处理，防焊绿油前处理等。可极度粗化铜箔表面，提高防焊绿油或干膜与铜面附着力，对精细线路制作，提供了强有力支持。

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BTH-8000系列塞孔树脂

BTH-8000系列全新一代塞孔树脂是深圳市板明科技有限公司独立自主研发的产品，专用于PCB多层板及HDI板等各种板材的塞孔。

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BTH-5000填孔电镀添加剂

板明科技BTH-5000系列添加剂药水专为高密度互连印刷电路板（HDI）盲孔填孔电镀而开发。该系列添加剂填孔性能佳，尤其适用于任意层互连HDI的填孔电镀制程。

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导电聚合物直接电镀工艺

一些特殊的共轭高分子，经过掺杂以后，导电性能会有显著的提升。BTH-921高分子导电膜直接电镀体系是一种基于聚噻吩衍生物的直接电镀制程。

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退菲林系列

退菲林液专用于印制板(PCB)菲林(DyrFilm)退除工艺。能明显改善氢氧化钠退除法在加工细线径细间距、高精密PCB过程中的退膜不净，溶锡等问题。

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