板明科技/超粗化

有机酸型超粗化

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HDI板干膜前处理 → 可做2mil/2mil线路

DF pretreatment for HDI → 2mil/2mil line capability.

沉镍金板防焊绿油前处理 → 不甩绿油

SM Pretreatment for ENIG → No solder mask peeling.

沉锡板防焊绿油前处理 →不甩绿油

SM Pretreatment for Immersion Tin → No solder mask peel-off.