BTH-2085超粗化微蚀液是为PCB工艺特别设计的铜面超粗化微蚀液，适用于HDI板前处理，防焊绿油前处理等。可显著增大铜箔表面积，提高防焊绿油或干膜与铜面附着力。对HDI板精细线路制作，提供了强有力支持；用于防焊绿油前处理，极度粗化铜面与防焊油极强的附着力，可有效防止在化学锡和化学镍金制程后防焊油脱落。

 

有机酸超粗化前处理可形成极度粗化的铜表面，提高铜面附着力

     ● HDI板干膜前处理→可做2mil/2mil线路

     ● 沉镍金板防焊绿油前处理→不甩绿油

     ● 沉锡板防焊绿油前处理→不甩绿油