BTH-8000系列全新一代塞孔树脂是深圳市板明科技有限公司独立自主研发的产品,专用于PCB多层板及HDI板。该系列产品具有适当的CTE、极低的吸水率与收缩率和易于研磨等优点,内含的纳米组分使得油墨固化后的玻璃化转换温度较高且具有良好的韧性和再加工特性。该系列产品性能已达到国际一流品牌的标准,可充分满足各类PCB板的塞孔需求。
产品概况:
产品型号/特点 |
BTH-8000 PHP-LV |
BTH-8000 PHP-HT |
BTH-8000 PHP-CT |
固体含量 |
100% |
100% |
100% |
粘度* |
350~500 dPa·S |
450~600 dPa·S |
450~600 dPa·S |
触变性 |
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磨平性 |
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耐热性 |
□ |
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耐化学性 |
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保存性 |
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固化条件 |
120℃/30min+150℃/60min |
150℃/120min |
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主要应用 |
MLB/HDI/ Heavy Copper |
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建议塞孔方式 |
网 印 |
网印或真空 |
真 空 |