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公司新闻
深圳市板明科技有限公司荣获“第六届深圳市自主创新百强企业”称号
2019.11.19
11月8日,由深圳市科创委、深圳市中小企业服务局、中国中小企业协会指导,深圳市中小企业发展促进会、深圳特区报联合举办的深圳市创新百强评选结果公布,深圳市板明科技有限公司(以下简称:深圳板明)在全市3000多家参评企业中脱颖而出,获得“第六届深圳市自主创新百强...
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昆山市板明电子科技有限公司荣获“十佳转型升级企业”称号
2019.11.19
11月12日,昆山市板明电子科技有限公司(以下简称:昆山板明)应邀参加主题为“临沪一体化,共闯新征程”千灯经贸洽谈推介会,共商产业高质量发展,谋划产业结构转型升级。多年来,昆山板明在PCB高端化学品市场中占有重要地位,主营产品多项技术指标达到国际先进水平...
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我司顺利通过“高密度互联(HDI)电路板填孔一次镀新型添加剂材料关键技术研发”项目验收
2019.08.23
2019年7月26日,深圳科创委公示了我司经过3年研发的填孔电镀项目,经过专家对各项技术指标的评审,我司顺利通过了该项目验收。验收通过代表政府部门对于我司研发成果的认可,公司研发团队将再接再厉,不断突破技术难点,在推向市场过程中取得更多技术成果。http://stic....
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板明科技被评为2018年度宝安区创新百强企业
2019.06.06
今年5月21日,宝安区科创局发布《关于2018年度创新百强企业认定结果的公示》。此次创新百强企业是从宝安区规模以上国家高新技术企业中遴选,基于对企业研发投入及强度、知识产权、创新平台、人才规模和素质、成长性、纳税等多个指标全面分析,计算综合得分。板明科技公示...
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全面发展MSAP工艺的电镀填孔添加剂系列
致力自主创新,捍卫民族品牌
昆山板明被评为苏州市企业工程技术研究中心
2015国际线路板及电子组装华南展览会 (2015 HKPCA & IPC Show)展位号:2J07