BTH-5000填孔电镀添加剂

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超等角沉积模式，对BVH能进行无空洞完全填充；
填孔性能佳，超小dimple值和超薄的面铜厚度（100umϕ-75umd, 5um左右）；
适用直流电源，兼容于可溶性及不溶性两种阳极；
电流密度应用范围广，生产可达25 ASF.